光纤激光切割机想必大家并不陌生,相比传统的切割设备光纤激光切割机的效率和精度有质的飞跃。在使用激光切割机的过程中,随着使用时间的延长,用户可能会发现设备切割的速度没有以前快了,切割的质量也不如以前好了。这几乎是所有设备的“通病”,只是保持性能的时间长短不一而已。那么,切割速度为何会变慢,该怎么解决?
聚焦部位会影响激光切割精密度,特别是在聚焦点光斑直径。聚焦点光斑直径要尽量地小,才能够造成一条窄窄的割缝;聚焦点光斑直径和聚焦点镜片的焦深正比,聚焦点镜片焦深越小,焦点光斑直径越小。
焦点位置是激光焦点到工件表面的距离,它直接影响到切面粗糙度、切缝的坡度和宽度以及熔融残渣的附着状况。如果焦点位置太超前,这样会使被切割的工件下端所吸收的热量增多,在切割速度和辅助气压一定的情况下,会导致被切割的材料和切缝附近被融化的材料呈液态在下表面流动,冷却后被熔化的材料则会呈球状沾附在工件的下表面;若位置滞后,被切割的材料下端面所能吸收的热量减小,这样切缝中材料就不能完全融化,在板材下表面就会粘附一些尖锐而短小的残渣。通常情况下,焦点位置应在工件表面或稍微偏下一点,但不同的材料要求不一样,切割碳钢时,焦点在板材表面时切割质量较好;而不锈钢切割时,焦点应在板材厚度的1/2左右时效果更佳。
激光切割机激光晶体可将外界提供的能量通过光学谐振腔转化为在空间和时间上相干的具有高度平行性和单色性激光的晶体材料。是晶体激光器的工作物质。激光晶体由发光中心和基质晶体两部分组成。大部分激光晶体的发光中心由离子构成,离子部分取代基质晶体中的阳离子形成掺杂型激光晶体。离子成为基质晶体组分的一部分时,则构成自激光晶体。
激光切割机激光晶体所用的离子主要为过渡族金属离子和三价稀土离子。过渡族金属离子的光学电子是处于外层的3d电子,在晶体中这种光学电子易受到周围晶场的直接作用,所以在不同结构类型的晶体中,其光谱特性有很大差异。